西瓜IKMW在催芽过程中有时会出现种皮从发芽孔（IKMW嘴）处开口，甚至整个IKMW皮张开的现象。种皮开口后，水分浸入易造成浆种、烂种、胚根不能伸长等。请问这是啥原因？1、浸种时间过短：西瓜IKMW的种皮是由四层不同的细胞组织构成的，其中外面的两层分别是由比较厚的角质层和木栓层组成的，吸水和透水性较差。如果IKMW在水里浸泡的时间短，水分便不能渗透到内层去。当外层吸水膨胀后，内层仍未能吸水膨胀，这样外层种皮对内层种皮就会产生一种胀力，所以内层种皮便在这一胀力作用下，被迫从发芽孔的"薄弱环节"处裂开口。2、催芽时湿度过小：西瓜IKMW经浸种后，整个种皮都会吸水而膨胀，在进行催芽时，由于温度较高，水分蒸发较快，如果湿度过小，则外层种皮很容易失水而收缩，但因内层种皮仍处于湿润而膨胀的状态。这样，内外层种皮间便产生了胀力差，因内外种皮是紧密的连在一起的。加之内层种皮较薄，所以内层种皮便会在外层种皮收缩力的作用下被迫裂开口。3、催芽时温度过高：西瓜IKMW催芽温度应在25-30℃之间。若温度超过40℃的在2小时以上，就易发生种皮开口现象。这是因为高温使外层种皮失水而收缩，从而出现与催芽时湿度过小相同的原因而使IKMW裂开。

何因 开口 种子 西瓜